Utafiti wa kimsingi juu ya nyenzo za sumaku hupiga hatua kubwa mbele
Katika kipindi chote cha miaka kumi iliyopita, mabadiliko na ukuzaji wa vipengele vya sumaku vimejikita zaidi katika vipengele kama vile uwezo wa uzalishaji, umbo la bidhaa, ufanisi wa uzalishaji, teknolojia ya uzalishaji, n.k. Kuhusu utafiti wa msingi wa nyenzo, kiwango cha maendeleo kwa kweli si kikubwa.
Hata hivyo, kutokana na maendeleo ya haraka ya maeneo ya wastaafu kama vile magari mapya ya nishati, chaji cha juu, AI, na data kubwa, tasnia inahitaji nyenzo za utendakazi wa hali ya juu. Ukuzaji wa hali ya juu umekuwa pendekezo lisiloepukika kwa maendeleo ya tasnia ya vifaa vya sumaku.
Kwa hivyo ni "wakati wa kuangazia" wa nyenzo za sumaku mnamo 2023?
01 97 nyenzo
Kwa mtazamo wa mahitaji mapya ya soko la nishati na mwelekeo wa ukuzaji wa teknolojia, vijenzi vya sumaku vinahitaji kuboresha ufanisi wa ubadilishaji huku vikipunguza hasara na uboreshaji mdogo. Kwa cores za ferrite, inahitajika kutumia poda za hali ya juu, thabiti za hali ya juu, kuboresha mchakato wa sintering, kuongeza kiwango cha kueneza kwa induction ya sumaku ya msingi, na kupunguza upotezaji wa nguvu wa msingi ili kufikia miniaturization ya msingi.
Kwa sasa, nyenzo 97 zinaweza kusemwa kuwa nyenzo za juu zaidi za nguvu za sumaku kwenye tasnia. Msingi wa sumaku wa nyenzo 97 una nguvu ya juu sana ya induction ya sumaku B na nguvu ya chini na upotevu wa sasa wa eddy. Inaweza kutumika sana katika seva, piles za malipo, chaja za gari na maeneo mengine, kuchukua nafasi ya vifaa vya jadi 95 na 96.
02 Msingi wa unga wa sumaku wa chuma
Msingi wa poda ya sumaku ya chuma ni nyenzo laini ya sumaku iliyo na mapengo ya hewa iliyosambazwa. Kadiri bidhaa mbalimbali za elektroniki zinavyokua katika mwelekeo wa miniaturization na miniaturization, na sifa zake bora kama vile kueneza kwa kiwango cha juu cha msongamano wa sumaku, upotevu wa chini, na sifa nzuri za joto, inaweza kuwa zaidi Inaweza kukidhi mahitaji ya maendeleo ya ufanisi wa juu na nguvu ya juu. msongamano wa vifaa vya kubadilisha nishati ya umeme katika uwanja mpya wa nishati.
Kwa umaarufu wa magari mapya ya nishati na uwekaji wa marundo ya malipo makubwa, malipo ya haraka na ya juu yatakuwa mwelekeo mpya katika mahitaji ya watumiaji. Kuanzishwa kwa vifaa vikubwa vya kuchaji vya haraka na vya juu kunahitaji mabadiliko rahisi na ya kiakili ya vifaa vyote vya usambazaji wa umeme wa gridi ya umeme. .
Ukuaji wa haraka wa tasnia ya habari kama vile data kubwa na kompyuta ya wingu umeleta ukuaji unaoendelea wa vifaa vya umeme vya nguvu ya juu kama vile UPS na usambazaji wa nguvu wa seva wa utendaji wa juu. Ingawa teknolojia ya kuchaji kwa haraka ya vituo mahiri na simu za rununu imeleta matumizi mapya kwa watumiaji, ina pia Hii huongeza sana nguvu ya kutoa ya adapta ya awali ya kuchaji nguvu ya chini. Mabadiliko haya mapya katika mahitaji ya utumaji yamesababisha hitaji la chembe za unga wa sumaku za chuma zinazotumiwa katika viindukta kuendelea kukua kwa kasi.
Takwimu zinaonyesha kuwa kiwango cha ukuaji wa jumla wa tasnia ya msingi ya unga laini wa sumaku inatarajiwa kuwa takriban 17% kutoka 2023 hadi 2025. Mahitaji ya soko mnamo 2025 yanatarajiwa kuwa takriban tani 260,000, na saizi ya soko itafikia takriban yuan bilioni 8.6. .
03 Filamu iliyopakwa waya wa mraba
Kutoka kwa waya za shaba moja hadi waya za gorofa hadi waya za nyuzi nyingi, waya pia zimepata mabadiliko mengi katika maendeleo ya tasnia mpya ya nishati, na mnamo 2023, muundo mpya wa waya utaonekana - waya zilizofunikwa na membrane. mstari wa mraba.
Waya ya mraba iliyofunikwa na filamu hufanywa kwa kunyoosha waya iliyomalizika iliyofunikwa na filamu. Safu ya nje ya muundo wake ni mkanda wa joto la juu, na safu ya ndani ni waya wa enameled wa msingi-nyingi au waya iliyokamilishwa ya Teflon. Upinzani wake wa joto ni bora zaidi kuliko waya nyingine za kawaida za filamu. Juu zaidi.
Chini ya mwenendo wa miniaturization, bidhaa za terminal zinazidi mahitaji ya nafasi. Waya za mraba zilizofunikwa na filamu zinazidi kupendelewa na wahandisi kutokana na faida zao za urefu wa chini, ujazo mdogo, utaftaji wa joto la juu, na nguvu ya juu.
Imekuwa mtindo wa kuchukua nafasi ya waya zilizowekwa maboksi za safu tatu na waya za mraba zilizofunikwa na filamu, lakini bado iko katika hatua ya majaribio ya bechi ndogo. Kadiri soko la soko linavyoendelea kukomaa, waya wa mraba unaofunikwa na filamu utaleta nafasi pana ya ukuzaji katika siku zijazo.
▲Mwonekano wa sehemu mtambuka wa muundo wa waya wa mraba uliofungwa utando
04 Kiingiza chip
Kinyume na msingi wa maendeleo ya haraka ya tasnia kama vile AI, Mtandao wa Mambo, na 5G, viingilizi vya chip ambavyo vinafaa zaidi kwa matumizi ya juu ya nguvu na mahitaji ya juu ya utaftaji wa joto yanayohusiana na seva za AI zimekuwa moja ya bidhaa moto zaidi mnamo 2023.
Inductor ya chip ni aina maalum ya inductor jumuishi iliyo katika moduli ya usambazaji wa nguvu ya chip. Inaweza kusambaza nguvu kwenye ncha ya mbele ya chip ili kudumisha utendakazi wa kawaida wa chipsi mbalimbali kwenye ubao-mama na kadi ya michoro.
Katika uwanja wa nguvu ya juu, usambazaji wa umeme wa chip unahitaji kuwa katika hali ya utulivu wa chini-voltage. Kwa hiyo, mahitaji ya juu ya nguvu yanaweza kudumishwa tu kwa kuongeza sasa, ambayo inaweka mahitaji ya juu ya upinzani wa sasa kwenye kiingiza chip. Ikilinganishwa na viingilizi vya ferrite, vitokezi vya chuma laini vya unga wa sumaku vina sifa bora za kueneza kwa sumaku na vinaweza kuhimili vyema mikondo mikubwa. Zinafaa zaidi kwa GPU za utendaji wa juu na hutumika katika hali ya matumizi ya nishati ya juu kama vile seva za AI.
Inductors za chip zinafaa zaidi kwa ugavi wa miniaturization na matumizi ya juu ya nguvu, na pia zitakuwa na uingizwaji mkubwa wa inductors za jadi katika siku zijazo.
Kiingiza chip kinachozalishwa na Inmicro ni kiingiza nguvu cha kizazi cha tatu kwa kutumia teknolojia ya filamu nyembamba ya semiconductor, ambayo ni ya kwanza nchini China. Inmicro huchakata kiubunifu kiingiza nguvu na msingi wa kifungashio katika kipande kimoja, ikitambua kiingiza umeme cha sehemu mbili kwa moja na msingi wa ufungashaji.
Ikilinganishwa na SIP ya kitamaduni inayohitaji "chip + inductor + base", suluhisho kulingana na Inmicro linahitaji tu kuziba chip na kiindukta kilichounganishwa na vifaa vingine ili kutambua kazi za moduli kamili ya nguvu na mizunguko ya pembeni, na kupunguza zaidi ukubwa wa moduli ya nguvu huongeza wiani wa nguvu na hupunguza gharama.
Utumiaji wa viindukta vilivyounganishwa pia unaonyesha maendeleo makubwa yaliyopatikana katika mchakato wa uzalishaji wa indukta. Vipengele vya juu vya utendaji wa magnetic sio tu hutegemea nyenzo bora za magnetic, lakini pia michakato ya juu ya uzalishaji.
Mwelekeo wa ukuzaji wa teknolojia ya sehemu ya sumaku
Katika mwaka uliopita, "Vipengele vya Magnetic na Ugavi wa Nguvu" ilizingatia masoko maarufu zaidi ya mwisho ya transfoma ya elektroniki na inductors, na iliripoti kwa kina juu ya maendeleo na masoko ya magari mapya ya nishati, piles za malipo, hifadhi ya nishati, vifaa vya nguvu vya seva, micro-inverters na nyanja nyingine. Nafasi, pamoja na mahitaji ya kiufundi kwa transfoma ya elektroniki na inductors.
Pamoja na "mageuzi" ya tasnia kuwa hali ya kawaida kati ya biashara, tulichambua pia faida na hasara za kampuni za kibadilishaji elektroniki na inductor zinazohamia kuanzisha viwanda nje ya nchi, jinsi ya kuchagua mwanga wa mali au uzani wa mali, na jinsi ya kushughulikia maendeleo. ya masoko mapya ya nishati na pointi za maumivu za makampuni ya sekta nyingine. .
Kwa kubadilishana na wengitransfoma za elektroniki, inductors, watengenezaji wa nyenzo za sumaku, wahandisi waandamizi katika soko la wastaafu, na wataalam wa tasnia na maprofesa, tulijifunza kuwa masafa ya juu, ujumuishaji, nguvu ya juu, miniaturization, na upotezaji wa chini umekuwa mahitaji kuu ya transfoma za elektroniki, Mwelekeo wa maendeleo ya kiteknolojia wa inductor. viwanda.
Kwa mfano, magari mapya yanayotazamwa zaidi kama mfano, magari mapya yanayotumia nishati yana mahitaji ya juu zaidi kwenye mifumo ya nishati. Muundo uliojumuishwa wa mifumo yote ya nguvu umekuwa mtindo, unaojumuisha chaja za OBC za bodi, vigeuzi vya DC-DC na mifumo ya usambazaji wa voltage ya juu. Bidhaa zilizo na vitengo vya umeme vilivyounganishwa polepole zimekuwa suluhisho kuu la vifaa vya nguvu vya gari. Kupitia ujumuishaji wa mifumo ya nguvu za gari, nguvu za juu, uboreshaji mdogo, ujumuishaji, akili, na utendaji wa gharama kubwa zimekuwa mwelekeo wa ukuzaji wa bidhaa za nguvu za gari.
Kwatransfoma za elektronikinainductors, kutokana na maendeleo ya topolojia ya saketi katika mwelekeo wa ufanisi wa juu, ujazo mdogo na gharama ya chini, wanakabiliwa na matatizo ya kiufundi kama vile masafa ya juu, uimara, na muunganisho wa sumaku wenye msongamano mkubwa. Kwa hiyo, transfoma ya inductance pia yamependekezwa. Mahitaji mbalimbali. Kwanza, ni muhimu kuendelea kuboresha kiwango cha ushirikiano wa magnetic ili kuboresha utendaji wa inductors na transfoma, na kupunguza ukubwa na gharama; pili, ni muhimu kuendelea kuongeza mzunguko wa inductors na transfoma ili kukabiliana na mzunguko wa juu wa uendeshaji, na kuboresha matatizo ya kupoteza yanayosababishwa na mzunguko wa juu; tatu, pamoja na Kadiri mahitaji ya utendaji wa utaftaji wa joto yanavyozidi kuongezeka, upoaji wa kioevu unaweza kuletwa hatua kwa hatua kwenye rundo la chaji zaidi katika siku zijazo, ambayo pia inaweka mahitaji mapya ya kutopitisha hewa kwa inductors na transfoma, ambayo inahitaji kufikia IP68 au hata juu zaidi. viwango vya ulinzi.
Kwa kuchukua semicondukta ya kizazi cha tatu inayoendelea kwa kasi kama mfano, tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki inabadilika polepole kutoka kwa kizazi cha pili hadi nyenzo ya kizazi cha tatu cha semiconductor. Nguvu ya juu,masafa ya juu, na miniaturization pia itakuwa mada kuu ya maendeleo ya bidhaa za sehemu ya sumaku. Mabadiliko ya kiteknolojia yataingiza vifaa vyenye akili katika hatua mpya ya maendeleo, kuanzisha wimbi jipya la muundo wa vipengele vya kielektroniki, na pia kuweka mbele mahitaji ya juu zaidi ya mchakato.
Baada ya matumizi ya vifaa vya semiconductor ya kizazi cha tatu, mzunguko wa vifaa vya kubadili umeme umeongezeka. Chini ya mahitaji ya mzunguko wa juu, nguvu ya juu, na ukubwa mdogo, transfoma za elektroniki na inductors zinahitajika kupunguza ukubwa wao na kuboresha uharibifu wa joto, na zinahitaji kuundwa kwa mwelekeo wa kupamba na kuunganishwa.
Kwa msingi wa sumaku, chini ya hali ya masafa ya juu, saizi ya nafaka ni ndogo na saizi ya chembe ya unga ni laini zaidi. Inahitajika kuunda fomula ya unga na hali ya mchakato. Mzunguko wa juu na uwanja mkubwa wa sumaku, joto pana na upotezaji wa chini, frequency pana na upotezaji wa chini, B ya juu na upotezaji mdogo umekuwa mwelekeo wa maendeleo ya cores za sumaku.
Kwa waya, kwa masafa ya juu, waya zilizopigwa nyingi hutumiwa sana, na ni muhimu kuboresha mchakato wa kukwama na kuongeza kiwango cha joto cha waya. Waya lazima ifanywe kuwa nyembamba na nyembamba. Ili kuzuia waya kuvunjika kwa urahisi kutokana na kuwa nyembamba sana wakati wa mchakato wa vilima, mahitaji fulani pia yanawekwa kwenye upinzani wa kupiga waya. Kwa kuongeza, ili kupunguza hasara, waya zenye nyuzi nyingi, waya za Litz, na waya zilizofunikwa na filamu zinaweza kupunguza athari ya ngozi kwa kiwango fulani.
Hitimisho
Kuibuka kwa nyenzo hizi mpya na teknolojia mpya kwa pamoja kumeunda taswira ya kila mwaka ya tasnia ya vifaa vya sumaku ya China na hata tasnia ya utengenezaji wa China inapojitahidi kusonga mbele na ni thabiti mnamo 2023.
Kuibuka kwa nyenzo mpya na uvumbuzi mpya sio yote. "Nyakati hizi za kuangazia" ziliundwa kupitia utafiti wa mchana na usiku wa watengenezaji nyenzo za sumaku. Watu "wadogo" hufikia mambo "makubwa", na wanastahili kukumbukwa.
https://www.xgelectronics.com/products/
Kwa maswali ya bidhaa, tafadhali angaliaukurasa wa bidhaa, pia unakaribishwawasiliana nasikupitia maelezo ya mawasiliano hapa chini, tutakujibu ndani ya 24.
William (Meneja Mkuu wa Mauzo)
186 8873 0868 (Whats app/We-Chat)
E-Mail: sales@xuangedz.com liwei202305@gmail.com
(Meneja Mauzo)
186 6585 0415 (Whats app/We-Chat)
E-Mail: sales01@xuangedz.com
(Meneja Masoko)
153 6133 2249 (Whats app/We-Chat)
E-Mail: sales02@xuangedz.com
Muda wa kutuma: Apr-11-2024